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HMC(混合内存立方体)内存是美光联合IBM以及三星等产业巨头共同开发的新一代超高速内存技术，它使用TSV(硅穿孔)技术堆叠多层DRAM芯片，从而达到提升内存速度以及密度的双重目的。据称HCM内存的带…
2020-06-28
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美光科技(Micron Technology, Inc)近日推出了第三代低延时DRAM (RLDRAM○R 3内存)—一种高带宽内存技术，能更有效的传输网络信息。视频内容、移动应用和云计算的蓬勃发展，…
2020-06-28
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